Plošné spoje jsou základem pro veškeré elektronické obvody

Desky pro plošné spoje jsou známy více než 100 let. Již v roce 1903 se v Německu pokusil jistý Albert Hanson pokovit laminovanou fólii a vytvořit více vrstev vodivých spojů ze slitiny mědi. O rok později s něčím podobným experimentoval Thomas Alva Edison. Prováděl pokovování izolačního kartonu chemickou cestou. První patent v této souvislosti vznikl teprve v roce 1913, šlo o tisk a leptání kovových spojů na izolační desce. Předchůdcem dnešního galvanického pokovování, které se stalo předlohou pro elektronické obvody, byl patent Charlese Durcase v roce 1927.

V současné době je základem pro výrobu desek pro plošné spoje (DPS) zpravidla laminát vytvořený z epoxidové pryskyřice a skelné tkaniny. Na jednu stranu nebo na obě strany se pak lepí tenká vrstvička mědi (fólie). Laminát se odlévá v tloušťkách 1 – 2 mm, měděná fólie je silná buď 17 μm, nebo 35 μm, případně silnější pro speciální elektronické obvody. Již v období socialismu byly tyto desky DPS známy pod názvem CUPREXTIT. Později se začaly vyrábět desky pod názvy UMATEX a také LAMPLEX.

Název CUPREXTIT je znám již desítky let

K výrobě DPS se mohou také používat i epoxidové pryskyřice bez skelné tkaniny, základní vrstvu může tvořit např. tvrzený papír. Využití nachází ve spotřebním zboží. Jde o levnější variantu, zjednodušeně řečeno, papíru vytvrzeného formaldehydovou pryskyřicí. Tyto výrobky jsou u nás známy pod názvem CUPREXKART. Namísto papíru lze také použít netkaný textil.
Vysokofrekvenční elektronické obvody vyžadují lepší vlastnosti použitého plastu a z tohoto důvodu se pro tyto účely aplikuje speciální teflonový laminát.

Tišťáky

Nanesená vrstvička mědi na laminátový podklad se podle grafického návrhu vyleptává a na desce tak zůstanou pouze požadované dráhy tenkých spojů mezi součástkami. Grafická předloha se na desku přenáší většinou tiskem, z tohoto důvodu se také těmto deskám přezdívá „tištěné spoje“ neboli „tišťáky“. Jednotlivé součástky se po vytvoření DPS do ní mechanicky usazují do předvrtaných otvorů a připevní se vodivou vrstvou cínové pájky.